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中美晶片戰 大馬成為意外贏家
出版日期: Tuesday, March 12, 2024
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根據《金融時報》報導,馬來西亞成為美中晶片戰中的意外贏家,已躍居半導體後段封測的全球重鎮。

報導指出,馬來西亞是全球第六大半導體出口國,占全球半導體封測市場的13%,統計資料顯示,美國每年20%的半導體進口都來自馬來西亞,超過台灣、日本或韓國。

西方國家蜂擁至馬來西亞投資,像英特爾正斥資70億美元建設新廠,包括今年即將竣工的3D先進封裝工廠,以及將在與檳城接壤的居林蓋另一家晶片組裝和測試工廠;此外,美光去年在檳城開設第二家組裝和測試工廠;英飛凌則計畫在未來五年內斥資54億美元進行擴建。

值得關注的是,連大陸企業都跑來馬來西亞設點,甚至砸重金挖角,像馮氏智能科技(Fengshi Metal Technology)正在檳城徵才,開出的工資比市場水平高30%,還提供福利包括海外旅行和免費餐點等。




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