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英特尔將投資大馬300亿令吉 建先進晶片封裝測試厰
出版日期: Friday, December 17, 2021
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国际知名晶片大厂英特尔(Intel)准备投资约300亿令吉(约97.2亿新元)在马来西亚兴建新的晶片封装和测试工厂。(路透社)
英特尔(Intel)將在马来西亚投资约300亿令吉(70億美元)以打造新的晶片封装和测试工厂,以扩大在马国的半导体产量。這項投資估計將大馬創造合共超過9000個就業機會。

英特尔首席执行官格辛格(Pat Gelsinger)昨日在新聞會上宣佈有關消息,表示这项投资也配合庆祝英特尔在马建厂50周年。新建的先进封装厂预计2024年投产。

国际贸易与工业部高级部长阿兹敏也表示,英特爾的這項投资将有助扩大其在槟城和吉打居林的业务,并将创造4000多个来自英特尔的工作机会,以及另外5000多个建筑相关职位。

阿兹敏認爲目前全球晶片供不应求,加上冠病复苏带来的潜在挑战,因此英特尔这项投资来得及時。




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